贴片电阻是小尺寸、高比阻、高精度电阻器，适合于表面贴装技术(SMT)，已经广泛应用在计算机、通讯、军事、航天、数字和消费类电子等领域，能有效减小电子终端产品的体积和重量，并提高产品可靠性，符合未来IT产业的小型化、轻量化、高性能、多功能的发展趋势。

    随着计算机电子制造业技术的不断升级换代，印刷电路板的集成度逐渐提高，贴片类元器件在整个线路板上所占比重越来越大，对贴片元器件的尺寸和性能要求也越来越苛刻，尤其是在低功耗、小电流和低电压的高密度集成电路板上。目前最小贴片电阻尺寸在0.1mm左右，如此小的尺寸，对整个贴片元器件的生产、检测、安装等工艺提出了极高的要求。

    贴片电阻外观瑕疵视觉检测

    传统贴片电阻的质量检测主要以人工抽查为主，在各工艺环节抽样检测。考虑到人眼容易疲劳，经常出现误检、漏检等情况，且部分贴片电阻的印刷密度较高，经常出现压线或错印的情况，仅靠肉眼难以观察，一般要在显微镜上放大观察；同时破裂线在背面，往往导致产品观察不易，降低了抽检效率。

    机器视觉技术作为一种有效的检测技术，已经运用在贴片元件相关领域，主要是贴装环节，如各类SMT机，一般采用视觉检测技术实现贴片的缺陷检测、目标定位、自动装配、贴片字码识别等。

    贴片电阻外观瑕疵视觉检测

    瑞智主要对贴片电阻制造工艺过程的视觉检测需求，考虑印刷环节对尺寸控制精度要求极高，提出了一种贴片电阻基板正导体印刷缺陷的视觉检测方法。通过双镜面反射，减少了相机的数量，降低了视觉检测系统的空间安装需求和现有流水线改造的难度；同时，通过图像畸变校正，避免了视觉系统的机械调节难度。系统通过准确的破裂线和电阻印刷浆料的边缘计算，判断当前印刷工序是否合格，极大地减少了人工检测的强度，提高了贴片电阻制造的合格率。